當(dāng)前的電力電子技術(shù)的發(fā)展十分迅速，各種工業(yè)電力電子設(shè)備對(duì)高性能、高可靠性、大功率元器件的要求自然也在不斷的提高。 在這樣的背景下，這些大功率電力電子元器件單位體積內(nèi)的熱耗散程度越來(lái)越高，這就導(dǎo)致發(fā)熱量和溫度急劇上升。由于熱驅(qū)動(dòng)引起機(jī)械、化學(xué)、電氣等方面的問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重，嚴(yán)重制約著產(chǎn)品品質(zhì)、穩(wěn)定性、安全性、可造性。以IGBT模塊為例，這種大功率器件的散熱問(wèn)題越來(lái)越被重視。 IGBT風(fēng)冷式散熱器的特點(diǎn)是散熱效率高、成本低、可靠性高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、維護(hù)方便，傳統(tǒng)的風(fēng)冷式一直受制于散熱器的工藝、模具、加工能力的水平，使得散熱能力沒(méi)有長(zhǎng)足的發(fā)展，其應(yīng)用只適用于散熱功率較小而散熱空間大的情況。即使如此，采用風(fēng)冷式散熱器的在電力電子裝置中應(yīng)用也是相當(dāng)廣泛、普遍。 大功率散熱器風(fēng)冷時(shí)工作的環(huán)境、電子原器件上溫度的變化狀態(tài)各處是不同的，進(jìn)風(fēng)側(cè)相對(duì)溫度較低、風(fēng)速較高，出風(fēng)側(cè)溫度較高、風(fēng)速較低，而對(duì)同一基板上的兩個(gè)電子原器件，靠出風(fēng)側(cè)的溫度較高。
